官方旗舰店功率半导体封装技术SiCGaN碳化硅技术电工电气器件设计制造书IGBT工艺测试仿真材料应用可靠性试验失效分析

官方旗舰店功率半导体封装技术SiCGaN碳化硅技术电工电气器件设计制造书IGBT工艺测试仿真材料应用可靠性试验失效分析，电信通信选自卖家电子工业出版社旗舰店，原价格128元，折扣价57.6元，成交件，发货地区为北京，我们将致力为您推荐优质的商品信息。

官方旗舰店功率半导体封装技术SiCGaN碳化硅技术电工电气器件设计制造书IGBT工艺测试仿真材料应用可靠性试验失效分析

￥57.6查看优惠